Von der Konstruktion bis zur Fertigung
Zuverlässige EMV-Dichtungen
mit Dreiecks-Querschnitt




DIENSTLEISTUNGEN/FLÜSSIGDICHTUNGEN

Die elektromagnetischeVerträglichkeit (EMV) technischer Geräte gewinnt mehr und mehr an Bedeutung. Eine wechselseitige und störende Beeinflussung durch elektrische oder elektromagnetische Effekte sollte vermieden werden. Im Bereich der EMV-Abschirmungen sind in den vergangenen Jahren einige nennenswerte Änderungen auf den Markt gekommen. Der Einsatz neuer Materialien und innovativer Produkte hat maßgeblichen Anteil an der schnellen Weiterentwicklung der Halbleitertechnik und Mikroelektronik. Bei der Form-in-Place-Technologie (FIP) wird ein elektrisch leitfähiges Elastomer mittels Dispenser direkt auf die entsprechenden Stellen des Gehäuses aufgetragen und sorgt so für die EMV-Abschirmung. Bei herkömmlichen Verfahren wird dabei eine Dichtung mit einem Profil in Form eines Halbkreises aufgetragen, die abhängig vom Material immer min. um den Faktor 1,2 bis 2 breiter ist als hoch. Was aber macht man, wenn nur ein Steg von 1 mm Breite zur Verfügung steht und man darauf eine Dichtung prozesssicher auftragen soll, die einen Spalt mit 1 mm abdecken muss? Durch die Entwicklung spezieller Dispenserköpfe ist es nun möglich, auch Dichtungen herzustellen, deren Höhe größer als deren Breite ist.

In der Vergangenheit war dies nur in zwei oder drei Produktionsdurchgängen möglich, während die neue Technik dies in einem Durchgang erledigt. Durch die patentierte Trishield™-Technologie ist es möglich, eine Raupe zu dosieren, die einen dreieckigen Querschnitt hat» 1. Hierfür ist kein spezielles Dosierventil nötig. Die Vorteile bei einer Dreiecksraupe liegen eindeutig auf der Hand. Die große Grundfläche bietet eine gute Haftung auf der Unterlage, während die Spitze dazu führt, dass vergleichsweise geringe Kompressionskräfte nötig sind. Bei dieser Konfiguration wird gleichzeitig der Materialverbrauch minimiert. Auch Dichtungen, die sich bei der Kompression zur Seite neigen, sind so möglich. Der Kontakt mit der Oberfläche wird dadurch größer, was zu einer verbesserten Abschirmung führt. Die Programmierung des Dichtungsraupenverlaufs, der Geschwindigkeiten und Drücke ähnelt dem herkömmlichen FIP-Verfahren. Die Vorteile liegen in den geringeren Arbeits- und Materialkosten sowie der Möglichkeit, komplexere Querschnitte zu produzieren » 2, sodass sich das Verfahren speziell bei der Produktion von Mobiltelefonen und medizintechnischen Geräten durchsetzen wird, wo ja sehr kleine Gehäuse verwendet werden: Diese haben wenig Platz für die EMV-Dichtung, dünne Wände und oft komplizierte Strukturen mit mehreren Hohlräumen. Effiziente EMV-Dichtungen erfordern heute ein hohes Lösungs-Know-how. Als Dienstleister unterstützt die Dostech GmbH Anwender beim Einsatz von Flüssigdichtungen. Von der Konstruktionsphase in Bezug auf die perfekt auszulegende Dichtung über das Prototyping bis hin zur prozesssicheren Serienfertigung werden Lösungen angeboten. Hierfür verwendet man präzise und hochgenaue CNC-Dosiersysteme sowie flexible Softwarelösungen.

Gut zu wissen:
Komplettdienstleistung von der Konstruktion
bis zur Serienfertigung
Dichtungsraupen mit dreieckigem Querschnitt
bieten verbesserte Abschirmung bei minimiertem
Materialverbrauch

Weitere Spezialtechnologien:

1K-Schaumanlage wurde erfolgreich in das vorhandene CNC-Dosiersystem integriert. Dies sichert die hohen Qualitätsansprüche auch bei Serienproduktionen.
Vorteile 1K-Schäume


Oberflächenbehandlung
Viele Anwendungen erfordern eine gute Haftung der Dichtung bzw. des Klebers. Wir empfehlen daher die Plasmavorbehandlung.
Weitere Details Plasmavorbehandlung